기가바이트(GIGABYTE) 메인보드의 국내 공식 유통사인 ㈜피씨디렉트(대표 이성수)가 AMD B850 칩셋 기반의 ATX 게이밍 메인보드 'B850 AORUS ELITE X3D'를 출시한다고 밝혔다. 소켓 AM5를 채용해 AMD 라이젠 9000/8000/7000 시리즈 프로세서를 지원하며, X3D 프로세서 성능 최적화에 초점을 맞춘 보드다.

이 제품의 핵심 기능인 'X3D Turbo Mode 2.0'은 보드에 내장된 AI 모델과 하드웨어 회로가 X3D 프로세서의 파라미터를 실시간으로 분석·최적화하는 기술이다. 원클릭으로 최대 25%의 게이밍 성능 향상을 기대할 수 있으며, 1세대 대비 멀티태스킹 성능도 개선됐다.

전원부는 60A DrMOS 기반 16+2+2 페이즈 트윈 디지털 VRM으로 구성됐다. 16 페이즈는 8+8 병렬 전원 설계를 채택해 안정성을 높였으며, 6레이어 PCB와 2oz 구리 설계, 프리미엄 초크 및 커패시터를 탑재했다. 8+8핀 CPU 보조전원에 솔리드 핀 방식의 'UD Power Connector'를 적용해 장시간 고부하 환경에서도 안정적인 전력 공급을 지원한다.

메모리는 DDR5 4슬롯 구성으로 최대 256GB, 8,200MT/s 오버클럭을 지원한다. AMD EXPO 및 XMP 메모리 모듈에 대응하며, 'D5 Bionic Corsa' 기술과 AI 기반 'HyperTune BIOS'로 DDR5 호환성과 성능을 최적화한다. 스토리지는 PCIe 5.0 x4 M.2 슬롯 2개를 포함한 총 4개의 M.2 슬롯과 SATA 6Gb/s 2포트로 구성돼 확장성이 넉넉하다.

후면 패널에는 USB 3.2 Gen 2 Type-C 2개와 USB 3.2 Gen 2 Type-A 2개를 배치했으며, 내부 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 헤더도 갖추고 있다. 네트워크는 Realtek 5GbE 유선 LAN과 Wi-Fi 7(RTL8922AE, 블루투스 5.4)을 기본 탑재했고, 'DriverBIOS' 기능으로 부팅 즉시 Wi-Fi에 연결할 수 있다. 오디오는 Realtek ALC1220 코덱 기반 7.1채널 HD 오디오에 S/PDIF 출력과 DSD 오디오를 지원한다.

쿨링은 기존 대비 4배 넓어진 VRM 히트싱크에 히트파이프와 5W/mK 열전도 패드를 적용했다. 특허받은 'M.2 EZ-Flex' 베이스플레이트는 SSD 온도를 최대 12°C 낮추며, 'M.2 써멀 가드 Ext.'로 3개의 M.2 슬롯을 추가 커버한다. 독자적인 'PCB Thermal Plate' 풀 커버 메탈 백플레이트로 방열 성능을 14% 향상시키는 동시에 보드 안정성도 강화했다.

조립 편의 기능은 'PCIe EZ-Latch Plus', 'M.2 EZ-Latch Click', 'M.2 EZ-Latch Plus', 'WIFI EZ-Plug' 등을 갖추고 있으며, 'PCIe UD Slot'의 스테인리스 스틸 쉴딩으로 대형 그래픽카드를 안정적으로 지지한다. 후면 패널의 전원·리셋·Clear CMOS 버튼과 Q-Flash Plus, UC BIOS 2.0도 지원한다. 팬 헤더는 총 8개로 듀얼 팬 커브 모드를 통해 세밀한 쿨링 제어가 가능하다.

피씨디렉트가 공식 유통하는 해당 제품은 3년 무상 A/S를 제공하며, 제품 관련 문의는 피씨디렉트 고객센터를 통해 접수할 수 있다.